PCB 装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。
在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。
20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展,SMT贴片加工厂家,促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化,如:套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等,这些接插件从实用性考虑,正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展, 导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)出现。电子接插件的基本性能是电接触的可靠性,为此,接插用材料主要为铜及其合金,为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等,必须进行必要的表面处理。
表面黏贴式封装技术(Surface Mounted Technology)
使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB多层板上钻洞。
表面黏贴式的零件,甚至还能在两面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来,使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT,自然不足为奇。
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